<発注物について> 今回はJLCPCBという会社で電源基板兼、モータドライバ基板を発注させていただきました。 <発注先について> JLCPCBという会社に発注させていただきました。基板発注をすることで、基板の手配線に大切な時間や労力をかけずに基板を作ることができます。 私はこの会社に約2年ほどお世話になっていて基板発注だけでなく、精度の良い３Dプリント物も発注しています。（かなり安く基板を作れます） https://jlcpcb.com/JPV ↑JLCPCBのホームページ <電源基板兼、モータドライバ基板について> 今回私の所属するチーム”Edge”では、ロボットの電源に使う電池の本数を増やすことに伴い、モータドライバ（以降モタドラ）を載せてある基板や電源基板のスペースが削減させられたため、今まではモタドラと電源基板は下の写真(左が電源基板セット（２段用）、右がモタドラ基板)のように別々でしたが、今回はそれを一つにまとめることにしました。 しかし、基板を載せるスペースが少なかったため、電源基板兼、モタドラ基板は２段で基板をつくれるようにしました。一応下にその電源基板の回路の写真を載せておきます（左が下段で、右が上段） <実装基板発注をしたことについて> 今回私は、初めて実装基板を発注してみました。これにより、部品を小さくでき、スペース削減をすることができました！ <実装基板のやり方> 私はこの下のサイトを参考にして発注させていただきました。（私はEAGLEで回路設計をしていましたので、EAGLEで解説されているサイトを探したのですが、なかったので、KiCAD解説を見て、大まかなやることを理解し、EAGLE特有でするべきこと（BOMやCPLの出力方法）などは別に調べてしました。） https://www.jh4vaj.com/archives/33375 https://support.jlcpcb.com/article/132-how-to-generate-bom-and-cpl-from-eagle-cad-automatically <感想> 最初は実装基板を発注するのは難しいと思っていましたが、意外とやってみると簡単で、すぐできました。ぜ...

< 前書き > 今回は JLCPCB さんにスポンサーになっていたということで、ボールセンサ遮蔽 3 種類と、ホイールを二種類発注させていただきました！本当にありがたいです！ そして、このブログでは、簡単な発注手順と、発注物の素材の実際の感想を書いていきたいと思います。   < 発注物の比較 > l   ボールセンサ遮蔽 (LEDO 6060 Resin) -素材の特徴 ( 引用 : JLCPCB ) High dimensional stability, low shrinkage and excellent yellowing resistance. Good temperature resistance. Suitable for batch parts. Heatproof: 56 ℃ . Applications: Functional prototypes, moisture-proof/waterproof conceptual models and small batch production in automotive, medical, consumer electronics fields. -翻訳 Ver(DeepL 翻訳より ) 寸法安定性が高く、収縮率が小さく、耐黄変性に優れる。耐熱性が良好です。バッチ部品に適する。耐熱性がある。 56℃. 用途 自動車、医療、家電分野での機能試作、防湿・防水のコンセプトモデル、小ロット生産。 -私の感想 ・触り心地はさらさらしていて粉っぽいかな ・かなりきれいにできている ・積層のあとがあまり見えない ・かなりやわらかい（細いからだと思います） ・ 0.8mm の板厚の部分があり、少し、うまくいっていなかった（ちょっと削れていた？） ↑ JLCPCB さんから、「 0.8mm でうまくいかない可能性がありますが、このファイルを印刷しますか？」ときかれたので、お願いしますと答えました。ですから、ちょっと削れているのだと思います。 l   ボールセンサ遮蔽 (Black Resin) -素材の特徴 ( 引用 : JLCPCB ) Good surface finish, good toughness, high dimensional stability ...

  今回私はロボカップジュニアのライトウェイトリーグに出場しました！ 結果は55位とあまり良くなかったですが、色々勉強できた大会でした。やはり大会では何が起こるか分かりません。試合時間がずれたり、ロボットが壊れたり、バグったりとすることがありました。ロボットのプログラムを当日に作るようなことはせず、そこに改善する時間をどれだけ多く用意できるかが大切だと思えた大会でした。 このブログで私がまとめようと思っていることは3つあります。1つ目はロボットの反省点、2つ目はチームとしての反省点、3つ目は自分の反省点、4つ目は今回のよかった点、５つ目はまとめです。それぞれ分けて、まとめていきたいと思います。 1.ロボットの反省点 • 見た目が汚い！(基板がむき出しだったり、コードがぐちゃぐちゃだったり、基板がロボットの形にあってなかったり、、、) • ラインから良く出てしまう！(ボールをきれいに追いかけることに力を入れすぎてライン処理に力を入れられなかった。&ラインと緑のコートの違いがあまり思っていたよりはっきりしていなかったので、あまりライン処理がうまく動かなかった。) • 動きが遅い！(ダイセンのオムニホイールを使っていたのですが、ダイセンコートだと滑りにくく、動きが遅くなってしまいました。まぁ速すぎるとラインから出てしまいますけど((() • まわりこみの時に何故かボールから離れる現象が起こる(これから原因を探しますが、おそらく、ボールセンサのノイズだと思う) • PD制御が安定しない(うまく行く時と、行かない時がある) • BNO055の方位がよくバグる(訳わかんない！！) • ロボットのタイマンで互角になる(パワーがない？？) • デバックがとりにくい(いちいちシリアルモニターで見ていた) • スタートボタンの押しミスが多い(トグルスイッチに変えます) 2.チームとしての反省点 • チームとして成り立っていなかった(役割分担がうまくできていない) • 計画性がなかった(大会中にプログラムを書いていた) • 他のチームと交流する余裕がなかった(ロボットが動いていなかったため) • 時間管理がうまくできていなかった(一試合不戦勝で負けてしまった) 3.自分の反省点...

  こんにちはbee(ビー)です 今回は16個のIRセンサ（ボールセンサ）を読み取ることにめちゃくちゃ苦労したので記事にしました。前まではダイセンさんのボールセンサを4つ使ってボールを追いかけていましたが、それをうまく使いこなせず、今年の京奈滋大会ではうまくボールを追いかけることができずになかなか良い順位が取れませんでした。そこで僕はIRセンサを16方位につけることでボールの位置を正確に把握し、きれいにボールに追従できるようにしようと考えました。一応僕はarduinoを使っているのでこの記事の実験はその言語で書いてやってます。 まずボールのパルスの周期を見てみました。オシロスコープで見てみると、、、 写真の真ん中の下を見てもらうと、"250 µs "と書いてありますこれはオシロの画面に見える横軸のマス目一つ分の大きさを表しています。これによると、ボールの周期は850 µs です。(ボールの情報によると正確には833 µs らしいです) (あまり周波数について知らないので、時間を比較してこれから検証していきます <実験1> pluseInで見る！ 最初に試したことはpluseInです。これはIRをデジタルで読んだ時などにボールがない時を1とすると、0になった瞬間に計測を初めて、1に戻るまでの時間を測り、その長さを数字にするといったものでした。まず一旦これを実装してみました。コードはこんな感じです。(実際のコードは長くて見にくいのでIRセンサ一個だけのverを載せます) すると、シリアルで見たとき、なかなか値が表示されず、使い物に一切なりませんでした。一応オシロスコープで見てみると、赤色の線がプログラムが動いている時間を表していて、 HIGHになっているときがボール処理をしている時間 で、LOWになっている時間は関係ないので、気にしないでください。（以降、すべてHIGHになっている時がボールの処理をしている時間です） 写真の真ん中の下を見てもらうと、"5.0ms"と書いてありますこれはオシロの画面に見える横軸のマス目一つ分の大きさを表しています。そして僕はhighのときがボールの処理をしている時間にしているので、これによると、 pluseInで読むと、約22.0ms(22000 µs )かかる ということに...